C114訊 1月26日消息（南山）據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，同比增長40%，創(chuàng)下歷史新高。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的重要指標(biāo)。隨半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長，也意味著晶圓廠看好未來訂單增長，擴(kuò)大產(chǎn)能及設(shè)備資本支出。

SEMI認(rèn)為，隨著中國大陸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)釋放，今年半導(dǎo)體設(shè)備需求將有增無減。預(yù)期2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將持續(xù)增長，可望達(dá)到630億美元，再度增長11%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看，SEMI數(shù)據(jù)指出，2017年首度突破400億美元，同比增長20%，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)這一波增長可以持續(xù)到2019年，屆時(shí)市場規(guī)模突破5000億美元。