據臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類活動。

目前，臺積電正在積極準備量產7nm，預計今年第二季度即可實現，第4季度7nm工藝將會大范圍普及。值得一提的是，臺積電已經壟斷了7nm代工市場，收獲了100％的訂單，包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單，看來三星這次輸的很徹底。

根據路線圖，臺積電將在2019年第一季度試產5nm工藝芯片，2020年投入量產。同時，臺積電已經針對3nm投入了幾百名工程師和大量相關研發(fā)資源，預計2020年開始試產。

據預計，臺積電3nm工廠將吸引各路投資大約7500億臺幣(約合人民幣1640億元)，其中臺積電自己將投資5000-6000億臺幣(約合人民幣1100-1300億元)。

此外，業(yè)界估計三星會積極研發(fā)4nm工藝，以對抗臺積電的5nm，畢竟自己的7nm工藝已經基本沒戲了，想要和臺積電競爭，就得繼續(xù)向前邁步。

不過，考慮到Intel有擠牙膏的前科，目前Intel 10nm產品都還沒有影子，所以7nm處理器何時推出還是個謎，估計要到2021年以后我們才能看到真正的7nm芯片。而5nm工藝成型這事，估計在很久的未來才能看到。