近日聯(lián)發(fā)科被爆出最新旗艦芯片P40和P70的相關(guān)參數(shù)，隨著聯(lián)發(fā)科在前不久宣布暫停研發(fā)X系列處理器，那么P系列很可能會頂替X系列，成為聯(lián)發(fā)科的旗艦級芯片的位置，并與高通在中端移動(dòng)市場進(jìn)行抗衡。

聯(lián)發(fā)科HelioP40/P70參數(shù)

從曝光來看，HelioP40和P70均采用臺積電的12nm工藝制程，內(nèi)核也都采用四個(gè)A73+四個(gè)53，只是主頻上有所差距。P40采用四個(gè)2.0GHz的A73和四個(gè)2.0GHzA53核心，P70則采用四個(gè)2.5GHz的A73和四個(gè)2.0GHz的A53核心。

內(nèi)存方面兩款型號都支持8GB的LPDDR4X內(nèi)存，而差別只是在于主頻P70更高，內(nèi)置的基帶上HelioP40支持Cat.7，P70則支持Cat.12。在GPU上兩款芯片的性能多少略顯遜色，但在整體性能上應(yīng)該不是很差。

隨著2018年的來臨，各家的新機(jī)也都蓄勢待發(fā)，聯(lián)發(fā)科HelioP40/P70也很有可能在2018的CES大會上發(fā)布。此外，根據(jù)消息稱小米、OPPO、vivo也都向聯(lián)發(fā)科表達(dá)了采購意向，看來明年在中端市場中，聯(lián)發(fā)科和高通注定又要來一波新的廝殺。