大家一直都在談?wù)?ldquo;Intel與AMD”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，也曝光出許多關(guān)于他們“合體”的照片，此前的消息，新的合體CPU將采用Intel八代U結(jié)合AMD Vega圖形芯片。近日，泰國一名電腦愛好者稱在某項(xiàng)資料中查看到關(guān)于Intel Core i7-8709G多芯片模塊的參數(shù)消息。

據(jù)消息得知，這款i7-8709G不僅是Kaby Lake（咖啡湖）系列，核顯還加入了AMD Radeon Vega M圖形處理器，其中配備HBM2顯存。從圖中我們可以看到，i7-8709G：4核心/8線程，默頻為3.1GHz、睿頻為3.9GHz。

顯卡方面我們看到其搭載了AMD Radeon Vega M核顯，擁有著694個流處理器，4GB HBM2顯存，1024 bit位寬以及800MHz顯存頻率，顯存帶寬高達(dá)204.8GB/s，GPU核心主頻為1.19GHz。

售價以及上市日期尚未有消息透露，不過這款i7-8709G就看性能來說，是要比新推出的APU二代要強(qiáng)悍很多的，非常值得期待。