據科技博客Macrumors北京時間11月18日報道，凱基證券（KGI）分析師郭明錤周五表示，蘋果公司在2018年推出的下一代iPhone機型上，將采用英特爾的XMM 7560和高通的Snapdragon X20調制解調器芯片，從而使新款iPhone的LTE連接具有更快的傳輸速度。

郭明錤強調，這兩款新的調制解調器芯片都支持4x4 MIMO天線設計技術，相比之下，蘋果當下最新款的iPhone機型僅使用了2x2 MIMO工藝，這讓他相信，蘋果明年所推出的iPhone上的LTE的傳輸速度將會有顯著提高。

圖：蘋果下一代iPhone將采用新基帶芯片

“新iPhone的基帶芯片將從英特爾目前的XMM 7480升級到XMM 7560，所使用的高通MDM 9655基帶芯片也將升級到SDX 20，由于未來的兩款芯片都支持4 x4 MIMO天線設計，而在今年的iPhone中天線設計僅采用了2x2 MIMO技術，因而我們預計未來的LTE的傳輸速度將會顯著增加。”報告還稱，英特爾將為蘋果提供70%到80%以上的基帶芯片。

此外，郭明錤認為明年的iPhone機型將具備雙卡雙待(DSDS)功能，支持LTE+LTE連接，這將允許兩個SIM卡同時使用一套芯片。

“明年的iPhone手機不僅提供了更快的LTE傳輸速度，我們預測，在明年的新款iPhone中，至少有一款將支持雙卡雙待功能。與目前雙卡雙待手機通常支持LTE+3G連接相比，我們認為下一代iPhone機型將支持LTE+LTE連接，從而增強用戶體驗。”

目前尚不清楚明年的新款iPhone是否會有雙SIM卡插槽，或者其中的一個SIM卡是否會嵌入到設備當中。