C114訊 11月13日消息(張海龍)日前,中移物聯(lián)網(wǎng)啟動4G eSIM物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項目比選采購。
據(jù)悉,本次招標共分兩個標包,其中,標包1為4G eSIM AP+ modem芯片研發(fā)服務及4G eSIM AP+modem芯片10000片;
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