聯(lián)發(fā)科在X10多核戰(zhàn)略上嘗到甜頭之后，犯了經(jīng)驗(yàn)主義錯誤，走上了拼核心數(shù)量的不歸路。不論是X20還是X30都沒能挽回這種頹勢，只能靠中端的P系列移動平臺撐場。近日，在接受Gearburn采訪時，MTK國際銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan表示，為迎合智能手機(jī)市場的高端需求，很多廠商需要為芯片配備規(guī)格最新的調(diào)制解調(diào)器，而X30可能沒有達(dá)到這個水準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科X30

不過眾所周知，網(wǎng)絡(luò)方面X30其實(shí)能夠滿足我們的日常需求，功耗與性能才是軟肋。盡管十核心的X30已經(jīng)足夠強(qiáng)大，但與驍龍835相比，還是要弱上一籌。而廠商們總是拼命爭取“更高性能”的名號，X30顯然不能滿足，況且功耗相比競品也沒有優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)收縮了高端芯片的戰(zhàn)略，重新將重心放回Helio P系列智能設(shè)備的開發(fā)上，短期內(nèi)不會再有Helio X40。不過，Moynihan表示該公司并未完全放棄高端芯片市場，在穩(wěn)固中低端市場后將會再次發(fā)力。我們認(rèn)為最近一兩年，聯(lián)發(fā)科很有可能采取田忌賽馬的戰(zhàn)略，學(xué)習(xí)AMD，以待未來厚積薄發(fā)。