蘋果與高通之間的官司愈演愈烈，傳出 2018 年新版 iPhone 和 iPad會(huì)直接把高通零件摒除在外，改采英特爾甚至是聯(lián)發(fā)科的芯片。

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)30 日引述熟知內(nèi)情的人士報(bào)導(dǎo)，iPhone、iPad內(nèi)置的高通芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)需要一款關(guān)鍵軟件，高通卻將之扣住。因此蘋果正考慮打造只采用英特爾、甚至是聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)芯片的智能裝置。

蘋果在過(guò)去的數(shù)年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基帶芯片。不過(guò)，最近幾代產(chǎn)品中為了保證充足的供貨，或是制約高通公司，蘋果也向英特爾招手，目前市面上有一部分地區(qū)銷售的iPhone采用的便是英特爾基帶芯片，在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品。

由于英特爾的產(chǎn)品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。因?yàn)楦咄ㄐ酒�仍有性能�?yōu)勢(shì)，倘若蘋果未來(lái)完全放棄高通芯片，勢(shì)必也在性能表現(xiàn)上做出犧牲�！　　　�

據(jù)悉，蘋果計(jì)劃不再使用高通芯片的決定仍然處于早期階段，未來(lái)可能有變數(shù)。以制程來(lái)看，蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應(yīng)商，但時(shí)間頗為匆忙，因?yàn)榫嚯x次代 iPhone 的出貨時(shí)間點(diǎn)只剩 3 個(gè)月。有消息人士認(rèn)為，蘋果過(guò)去從未在類似階段的制程中，將高通芯片從 iPhone 和 iPad 中移除。

1月，蘋果控訴高通利用龍頭地位阻絕競(jìng)爭(zhēng)、還獅子大開(kāi)口向客戶索取高昂權(quán)利金。高通之前還在中國(guó)發(fā)起了一項(xiàng)訴訟，尋求禁止蘋果公司在中國(guó)制造和銷售iPhone。外媒稱，高通的最新訴訟，是這家芯片廠商目前針對(duì)蘋果采取的最大行動(dòng)。