蘋果和高通之間的撕逼大戰(zhàn)已經(jīng)難以引起我們的興趣了，不過接下來一則消息有點勁爆：有“消息靈通”人士表示蘋果準備在明年的iPhone、iPad中徹底拋棄高通的基帶芯片。

該“消息靈通人士”對華爾街日報表示，蘋果“正在考慮”在明年發(fā)布的新iPhone和iPad里頭拋棄高通，選用英特爾或聯(lián)發(fā)科的基帶。因為蘋果總是認為高通濫用自己的市場支配地位，強迫自身支付高額的專利授權費。

早前，高通曾經(jīng)表態(tài)稱“可用于下一代iPhone的基帶芯片已經(jīng)完成測試并提供給蘋果”。并且即便是在撕逼大戰(zhàn)如火如荼之時，高通也不忘表忠稱自身“將會全力以赴支持蘋果的新產(chǎn)品”。

蘋果在過去的數(shù)年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基帶芯片。雖然最近幾代產(chǎn)品中為了保證充足的供貨（或是制約高通公司），蘋果也向英特爾伸出橄欖枝。目前市面上相當多一部分地區(qū)銷售的iPhone采用的便是英特爾基帶芯片，不過由于英特爾的產(chǎn)品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制了iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。

目前，蘋果和高通兩方面都沒有對此消息做出任何評論。