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    阿里巴巴新款智慧音響即將發(fā)布:聯(lián)發(fā)科ASIC芯片再下一城

    文章來源:c114.net
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    發(fā)布時間:2017-10-23 14:56:15

    C114訊 10月23日消息(岳明)據(jù)臺灣媒體(《工商時報》)報道,阿里巴巴規(guī)劃在11月中旬發(fā)布新款智能音箱產(chǎn)品,其中將采用聯(lián)發(fā)科的ASIC芯片,作為語音辨識裝置的運算芯片,這是繼天貓精靈X1之后,阿里巴巴的第二款智慧音箱導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品。

    此外,阿里巴巴旗下云端公司阿里云現(xiàn)正布局的人工智能(AI)產(chǎn)品,也將采用聯(lián)發(fā)科ASIC網(wǎng)絡(luò)芯片,聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)績將可望大躍進。

    阿里巴巴目前在電商、AI、新零售及智慧家居等市場發(fā)展蓬勃,目標是追趕亞馬遜(Amazon),成為全球第一大云端龍頭。亞馬遜目前主要藉由人工智能語音助理Alexa,拓展出各項智能家居產(chǎn)品,如Echo、Echo Dot及Echo Spot等產(chǎn)品,進而布局到智慧車、無人商店等市場。

    阿里巴巴則開發(fā)出語音助理平臺AliGenie,能夠進行全中文對話,首款對應(yīng)產(chǎn)品便是智能音箱天貓精靈X1,現(xiàn)在阿里巴巴計劃將智慧音箱打入飯店,打造智慧客房,未來更將進軍航空及新零售產(chǎn)業(yè)。

    不僅如此,阿里云現(xiàn)在正積極布局AI市場,除了先前宣布與賽靈思的可程序邏輯門陣列(FPGA)合作之外,阿里云將采用聯(lián)發(fā)科的ASIC芯片,作為通信芯片,且該合作案據(jù)傳已經(jīng)進行半年之久,預(yù)計近期內(nèi)雙方可能將宣布該合作案。聯(lián)發(fā)科不評論客戶及新產(chǎn)品概況發(fā)展。

    事實上,聯(lián)發(fā)科早在今年下半年就傳出旗下網(wǎng)通芯片打入網(wǎng)通設(shè)備大廠思科Cisco),甚至下階段預(yù)計將搶奪網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠Juniper的訂單,背后最大功臣就是聯(lián)發(fā)科持有75%的子公司擎發(fā)通訊,成為拿下阿里云訂單的關(guān)鍵。

    聯(lián)發(fā)科2012年就看好未來數(shù)據(jù)中心將會逐步萌芽,因此在當(dāng)時成立數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)事業(yè),后來2016年將該事業(yè)體分割成為子公司“擎發(fā)”,摩拳擦掌準備大搶全球數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片訂單,未來將可望在大陸上市,成為聯(lián)發(fā)科下一只小金雞。

    作者:岳明   來源:C114中國通信網(wǎng)

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