C114訊 10月17日消息(張海龍)昨日,中國移動發(fā)布4G eSIM物聯(lián)網芯片研發(fā)項目招標。
據悉,本次招標共分為兩個標包。標包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研發(fā)服務及4G eSIM AP+modem芯片10000片。
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