C114訊 12月29日消息（林想）臺積電與三星間戰(zhàn)火持續(xù)延燒！先前接連傳出臺積電技高一籌，獨吞蘋果A12處理器，并搶下高通新型數(shù)據(jù)機芯片、下一代驍龍855處理器訂單。根據(jù)韓媒引述消息人士說法指出，三星也不甘示弱，正秘密進行“金奇南計劃”，研發(fā)新的半導體封裝制程，2019年奪回蘋果移動芯片訂單。

2015年開賣的iPhone 6s系列內(nèi)建的A9處理器訂單由臺積電、三星分食，后來發(fā)生“芯片們”事件后，2016年iPhone 7系列的A10 Fusion處理器、新型iPad Pro的A10X處理器，以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic處理器，均由臺積電獨家代工。專家認為，臺積電在封裝制程的競爭優(yōu)勢是勝出主因。

臺積電是全球第1家將應用處理器整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)商業(yè)化的半導廠，專家表示，臺積電與三星在前端晶圓制造技術(shù)不相上下，但inFO技術(shù)讓iPhone新處理器厚度大減，蘋果才決定將訂單下給臺積電。先前執(zhí)著于前端制程的三星，如今終于感受到后端封裝的重要性。

根據(jù)韓國《ETNews》報導，三星在新任共同執(zhí)行長金奇南上任后，秘密指示內(nèi)部啟動所謂的“金奇南計劃”，即投入資金開發(fā)全新的“扇出型晶圓級封裝”(Fo-WLP)制程，并由出身英特爾的董事Oh Kyung-seok全程監(jiān)制。三星希望趕在2019年前為新制程量產(chǎn)，從臺積電手中奪回蘋果下一代處理器訂單。