周三的一份報告指出，出于成本方面的原因，明年或許只有蘋果和三星會推出采用7nm芯片的智能手機(jī)。DigiTimes 援引某消息人士的話稱：“盡管智能機(jī)行業(yè)的增長放緩有利于推動芯片價格的走低，但它也會反過來迫使供應(yīng)商們“慎重考慮”推出新芯片組的代價。較高的晶圓鑄造成本，可能會導(dǎo)致利潤率的下降”。

消息人士還指出，芯片制造商或需要出貨 1.2 ~ 1.5 億片 7nm 芯片。而這等體量，也只有蘋果和三星這兩大“國際巨頭”可以吃得下。即便是華為這樣在國內(nèi)排名靠前的廠家，也因為成本問題而難以達(dá)成預(yù)期的規(guī)模。

盡管高通和聯(lián)發(fā)科有 7nm 芯片的發(fā)布計劃，但兩家公司只是專注于芯片的制造，而不是生產(chǎn)完整的一臺移動設(shè)備。DigiTimes 指出，高通的驍龍 845 SoC 仍基于三星的 10nm 工藝，而聯(lián)發(fā)科則依賴于臺積電的 12 和 16nm 制程。

相比之下，蘋果通常會領(lǐng)先于業(yè)界推出效率更高的芯片，從而縮減設(shè)備空間占用，在增加新功能的同時改善能耗表現(xiàn)。今年發(fā)布的 iPhone 8 和 iPhone X 上的 A11 Bionic 處理器，即采用了臺積電的 10nm 工藝。

許多報道稱，蘋果將于明年邁入 7nm 節(jié)點，為 2018 款 iPhone 配備“A12”處理器。這些機(jī)型包括 5.8 和 6.5 英寸的 OLED 機(jī)型，以及一款 6.1 英寸的 LCD 機(jī)型。