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    金立高端旗艦手機(jī)M7 Plus真機(jī)曝光:6.43英寸全面屏

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    發(fā)布時間:2017-11-01 10:27:31

    Twitter截圖

    鳳凰科技訊 11月1日消息,國外爆料大神Evan Blass‏(evleaks)今天在Twitter曝光了金立旗下高端旗艦手機(jī)M7 Plus的真機(jī)圖。該機(jī)采用目前流行的全面屏設(shè)計(jì),有著6.43英寸的顯示屏,是一款在設(shè)計(jì)上改變最大的金立手機(jī)。

    Evan Blass稱金立M7plus旗艦機(jī)“即將”發(fā)布,屏幕為6.43寸,截止到現(xiàn)在最大的全面屏,采用了不銹鋼+皮革后蓋材質(zhì)設(shè)計(jì)。并且他還推測說該機(jī)有可能支持無線電充。

    真機(jī)諜照

    早在今年年初的時候,金立集團(tuán)董事長劉立榮曾預(yù)測下半年將是全面屏手機(jī)大戰(zhàn)。如今看來,他的預(yù)測已經(jīng)成真。9月25日,金立召開新品發(fā)布會正式推出旗下首款全面屏手機(jī)產(chǎn)品金立M7與大金鋼2,兩款產(chǎn)品售價分別為2799元與1999元。

    在那次發(fā)布會上,金立宣布從今年下半年開始,其M系列、S系列、金鋼系列、F系列手機(jī),將全系換成18:9的全面屏。另外,當(dāng)時金立也透露今年11月份還將發(fā)布一款旗艦級的全面屏手機(jī),現(xiàn)在看來,該機(jī)就是金立M7 Plus。

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