C114訊 9月25日消息（南山）今日下午，金立集團發(fā)布旗下M系列旗艦新機金立M7，這是金立首款“全面屏手機”，配備了6.01英寸18:9的AMOLED超清全面屏，此外搭載了支付和數(shù)據(jù)兩顆安全加密芯片，頗顯金立手機特色。

金立集團副總裁俞雷

金立M7號稱“全面屏”，不過并非嚴格意義上的全面屏，屏占比達到85%；分辨率高達1080*2160，盡管屏幕有6.01英寸，其機身尺寸與目前市面上主流5.5英寸屏幕手機相差無幾。在日常應用方面，金立M7 18:9的屏幕比例支持分屏操作，分屏后的應用比例為1:1，即兩個正方形分屏，體驗更符合人體工程學。

金立M7在數(shù)據(jù)安全加密芯片基礎上，新增了一顆支付安全加密芯片，采用“1+1”的硬件加密芯片解決方案，其中數(shù)據(jù)安全加密芯片通過了國家安全密碼檢測準則二級要求，另一顆支付安全加密芯片通過了銀聯(lián)安全認證，獲得了目前金融芯片產(chǎn)品能夠取得的最高級別認證——EAL6+。

指紋識別方面，采用了匯頂科技的coating指紋識別方案，具備體積小、識別率高、360°指紋識別等特點，并支持Finger Flash等優(yōu)勢和功能。這款指紋識別方案可靈活匹配客戶產(chǎn)品的正背面設計，金立M7還擁有指紋快捷支付功能，使用特定的指紋可快速調(diào)出微信或支付寶的付款界面，支付更快捷。

外觀方面，擁有五種配色香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅。配置方面，金立M7首發(fā)MTK定制Heilo P30八核處理器；配備1600W+800W后置雙攝，支持硬件級實時虛化；6GB+64GB大內(nèi)存；頂級的金屬太陽紋設計，并在7.2mm超輕薄的機身內(nèi)配備了4000 mAh大電池。售價為2799元。

金立M7將于9月26日由金鉆客戶首發(fā)，同時金立商城將于9月26日上午十點現(xiàn)貨開售。同時發(fā)布的金立大金鋼2將于9月30日上市。

據(jù)金立集團副總裁俞雷透露，金立的產(chǎn)品系列主要有M系列（主打安全）、S系列（主打四攝）、金剛系列和F系列，金立M7是首款全面屏手機，下半年全系列產(chǎn)品將切換到全面屏。