9月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)行業(yè)消息人士稱，臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）的70%到80%訂單。

該消息人士稱，此前，高通與中芯國(guó)際（SMIC）簽約，生產(chǎn)其前一代電源管理芯片。中芯國(guó)際使用0.18至0.153微米工藝，在其8英寸的晶圓廠生產(chǎn)電源管理芯片。

據(jù)知情人士透露，高通將使用臺(tái)積電的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝來制造新一代的電源管理芯片，并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。

消息人士稱，臺(tái)積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片，并將于2018年開始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將會(huì)分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的電源管理芯片訂單。

高通最早與特許半導(dǎo)體公司簽約生產(chǎn)電源管理芯片，后來Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體公司，訂單就被轉(zhuǎn)移給了Globalfoundries。

消息人士稱，中芯國(guó)際以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格搶走了Globalfoundries的訂單，成為高通生產(chǎn)電源管理芯片的主要合作伙伴。