C114訊 9月19日消息（林想）在今天舉行的“領(lǐng)先·無界”英特爾精尖制造日，英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball表示，英特爾已交付超過700萬片F(xiàn)inFET晶圓，22FFl 生態(tài)系統(tǒng)助力物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展。此外，他透露，“PDK 1.0現(xiàn)已上市并計劃于2017年第四季度全面投產(chǎn)就緒。

據(jù)了解，英特爾22FFL對于物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備的設(shè)計提供非常出色技術(shù)平臺。

ARM公司銷售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級副總裁Will Abbey就曾評價道，“22FFl是一項非常令人振奮的工藝，它提供了FinFET晶體管所能帶來的優(yōu)勢，并且有更簡單的后道工藝。這種優(yōu)勢從ARM的角度來說，為量大但對成本敏感的移動和消費類應(yīng)用找到了一條很好的通路。”

迄今為止，英特爾已交付超過700萬片F(xiàn)inFET晶圓，22FFL工藝充分利用這些生產(chǎn)經(jīng)驗，達到了極高的良品率。

與先前的22GP（通用）技術(shù)相比，全新22FFL技術(shù)的漏電量最多可減少100倍。22FFL工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅(qū)動電流，同時實現(xiàn)比業(yè)界28納米/22納米平面技術(shù)更高的面積微縮。

22FFL工藝包含一個完整的射頻（RF）套件，并結(jié)合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產(chǎn)品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設(shè)計法則，使22FFL成為價格合理、易于使用可面向多種產(chǎn)品的設(shè)計平臺，與業(yè)界的28納米的平面工藝(Planar)相比在成本上極具競爭力。

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Custom Foundry）通過平臺向客戶提供22FFL工藝，該平臺包含多種已驗證的硅IP組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務(wù)和支持。

在會上，Zane Ball指出，“22FFL新技術(shù)適用于低功耗的物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品，它將性能、功耗、密度和易于設(shè)計的特性完美結(jié)合。”

此外，Zane Ball透露，“目前英特爾提供行業(yè)標(biāo)準PDK0.5及PDK1.0，其中PDK 1.0現(xiàn)已上市并計劃于2017年第四季度全面投產(chǎn)就緒。”