C114訊 9月18日消息(劉定洲)第十九屆中國光博會9月6日至9日在深圳會展中心舉辦。期間,光迅科技在展館對面的深圳四季酒店舉辦了產(chǎn)品推介交流會。這是光迅科技連續(xù)第二年舉辦,集中展示了過去一年光迅科技在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新方面的最新進展,現(xiàn)場來觀摩、洽談的設(shè)備商絡(luò)繹不絕。
推介會集中展示了光迅科技過去一年開發(fā)的數(shù)據(jù)中心100G/400G系列產(chǎn)品、光芯片、智能光傳輸、高速長距產(chǎn)品及綜合解決方案。光迅科技副總經(jīng)理金正旺接受C114采訪時表示,過去幾年光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直不錯。先是寬帶中國戰(zhàn)略帶來的接入網(wǎng)建設(shè),再就是4G帶來的基站互聯(lián)需求,然后是接入網(wǎng)的全面光纖化和傳輸網(wǎng)升級,細分市場呈現(xiàn)“板塊輪動”的發(fā)展趨勢。展望未來,市場重點將輪動到數(shù)據(jù)中心和5G,5G也需要光網(wǎng)絡(luò)傳輸。對供應(yīng)商來說,未來始終是光明的。
光迅科技副總經(jīng)理 金正旺
過去幾年持續(xù)的市場景氣,將不少光器件廠商送到了資本市場。光迅科技則是國內(nèi)最早上市的光器件廠商,當然規(guī)模也最大。金正旺認為,借助資本市場,企業(yè)更容易做大做強。更多的光器件公司登陸資本市場,顯現(xiàn)出光器件行業(yè)作為科技含量較高的新興行業(yè),逐步走向成熟,成熟的光器件行業(yè)將更容易開展橫向、縱向整合,有利于行業(yè)的健康發(fā)展。
同時,這些年來也有不少廠商選擇了退出。盡管行業(yè)發(fā)展整體向好,但依然會有波谷,例如2013年運營商投資低迷,行業(yè)發(fā)展不景氣,部分廠商就更換了一條跑道。今年上半年又是一個波谷,接入網(wǎng)的投資受制于運營商資本開支下滑、4G基站建設(shè)進入尾聲,以及10G PON成本因素,相對來說沒那么火熱。金正旺透露,七八月份的投資都是下滑的。但是,下半年隨著中國移動大規(guī)模建設(shè)NB-IoT,一波新的機會就會來臨。
作為行業(yè)最資深的光器件廠商,光迅科技四十年來都扎根在光器件行業(yè),經(jīng)歷過無數(shù)波谷,從未離開,對未來發(fā)展始終保持了信念。“光迅科技一直專注于耕耘光器件行業(yè),因此能夠把握住機會。”金正旺說。光迅科技最新的機會,就是數(shù)據(jù)中心和5G,這也是本次新品推介會的主題。
從5G來說,盡管要到2020年商用,但5G商用,承載先行,5G承載網(wǎng)本質(zhì)上是光網(wǎng)絡(luò)。作為基站互聯(lián)光模塊市場TOP3供應(yīng)商之一,光迅科技無疑是主要受益者。
從數(shù)據(jù)中心來看,光迅科技作為戰(zhàn)略重點在推進,目前數(shù)據(jù)中心互聯(lián)向100G等高端產(chǎn)品升級,光迅科技也緊跟行業(yè)需求,開發(fā)出了一系列100G產(chǎn)品。金正旺指出,100G光模塊產(chǎn)品無論在光網(wǎng)絡(luò)傳輸市場還是數(shù)據(jù)通信市場,都具有十分重要的市場地位,市場容量巨大,市場需求增長前景樂觀。光迅公司在100G領(lǐng)域也投入了大量優(yōu)質(zhì)的資源,技術(shù)平臺豐富,產(chǎn)品系列全面。
從封裝形式來看,光迅科技CFP、CFP2、QSFP28等封裝形式的產(chǎn)品都已經(jīng)批量商用,CFP4產(chǎn)品也在開發(fā)當中;從產(chǎn)品分類來看,不同的傳輸距離如SR4、LR4、ER4產(chǎn)品均已實現(xiàn),CWDM4、SWDM4、PSM4、PAM4等產(chǎn)品也將逐步投向商用市場。
扎根光器件行業(yè),體現(xiàn)在對底層核心技術(shù)的持續(xù)投入。近年來光迅科技每年研發(fā)投入超過營收的10%,使得光迅科技的產(chǎn)品開發(fā)進度能夠緊跟行業(yè)熱點,不斷跟上客戶的需要。金正旺表示,光迅科技一直致力于提升自身的芯片能力,自主設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)芯片產(chǎn)品,降低關(guān)鍵原材料的依賴性、實現(xiàn)芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化,通過垂直集成,優(yōu)化產(chǎn)品成本與供應(yīng)能力,達到提升公司產(chǎn)品綜合競爭力的目的。
據(jù)悉,光迅科技近年來不斷引進國內(nèi)外優(yōu)秀芯片人才,在海外多處成立研發(fā)中心。如美國硅谷、丹麥以及法國阿爾瑪?shù)群M庋邪l(fā)中心,重點在高速混合集成、硅光芯片方向,時刻保證光迅科技在芯片研發(fā)的高點,從而在新品的推出進度上處于第一梯隊。
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