早前傳聞，三星S9將于明年發(fā)布，從目前已知的信息來看，該機(jī)將搭載驍龍845處理器。而根據(jù)SamMobile給出的最新消息，目前三星S9應(yīng)該正在研發(fā)中了，其固件已經(jīng)現(xiàn)身。

三星S9開始固件測試

據(jù)稱，代號G960FXXU0AQI5和G965FXXU0AQI5應(yīng)該就是已經(jīng)露面的三星S9固件，不難看出這兩個(gè)固件分別對應(yīng)三星S9的兩個(gè)型號。換句話說，三星S9將提供G960F（Galaxy S9）和G965F（Galaxy S9+)兩種不同版本。

這沒什么好驚訝的，畢竟三星S8和三星S8+的型號分別為SM-G950和SM-G955，按照迭代的順序，明年的三星S9啟用G960F和G965F這兩個(gè)型號不足為奇。

至于三星S9系列的發(fā)布時(shí)間，SamMobile認(rèn)為應(yīng)該跟三星S8一樣，都選擇在3月發(fā)布，4月上市。當(dāng)然，作為新一代旗艦，三星S9除了會(huì)搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)之外，據(jù)稱也將采用全面屏，內(nèi)置6GB運(yùn)存，后置雙攝，但無緣屏下指紋識(shí)別。