據(jù)消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。

8月27日，余承東更新個人微博表示，“HUAWEIMobileAI速度之追求，從不止于想象。9月2日，華為IFA2017，敬請期待！”同時，附預(yù)熱視頻也顯示出“Expect more speed（期待更快速度）”Slogan，開啟芯片預(yù)熱。

據(jù)媒體報(bào)道稱，其型號應(yīng)該會是麒麟970，首款搭載該芯片手機(jī)是將于10月16日在德國發(fā)布的華為Mate 10。

據(jù)悉，麒麟970將內(nèi)置4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，其主頻達(dá)到2.8GHz，同時GPU為Mali-G72 MP8，支持LTE Cat.12（Dual SIM LTE）。