8月23日消息，據(jù)美國(guó)網(wǎng)站idownloadblog報(bào)道，凱基證券分析師郭明錤昨天表示，他相信iPhone 8的3D感應(yīng)技術(shù)將領(lǐng)先高通兩年左右。

他預(yù)測(cè)，由于未成熟的算法和與各種硬件參考設(shè)計(jì)相關(guān)的“設(shè)計(jì)和散熱問(wèn)題”，至少在2019財(cái)政年度之前，高通公司為Android手機(jī)構(gòu)建的3D感應(yīng)模塊將不會(huì)發(fā)生。

根據(jù)DigiTimes今天上午消息，高通正在與蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電和Himax Technologies緊密合作開(kāi)發(fā)3D深度感測(cè)技術(shù)。高通表示，早在2017年底就開(kāi)始量產(chǎn)新的3D深度感應(yīng)模塊，這意味著第一個(gè)具有這些功能的Android設(shè)備可能會(huì)在2018年出現(xiàn)。

前幾天，蘋(píng)果供應(yīng)商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號(hào)處理器，以及全新的高分辨率3D深度感應(yīng)攝像機(jī)模組，專(zhuān)為Android生態(tài)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該技術(shù)將嵌入到新的Snapdragon芯片中。