北京時間7月21日上午消息，本周早些時候,《韓國先驅報》的一份報告顯示,2018年，三星電子將再次成為所謂iPhone智能手機A12芯片的供應商2018年,此前在2016年和2017年，這一部分訂單全部被臺灣半導體制造公司搶走。據(jù)DigiTimes報道，如今業(yè)內(nèi)觀察人士預測，2018年，臺積電仍有可能繼續(xù)保持A系列芯片唯一制造商的地位。

在今天的報道中，太積電的集成式扇面封裝技術被認為在很大程度上優(yōu)于三星公司在同一領域取得的進展。據(jù)稱，三星將在2018年之前“積極爭奪”蘋果A系列產(chǎn)品的訂單，但臺灣《電子時報》的消息來源稱，即便該公司掌握著大量OLED資源，也不足以讓蘋果將三星公司添加為2018年秋季發(fā)布的三款iPhone手機的A系列供應商。

觀察人士表示，由于臺積電內(nèi)部開發(fā)出信息芯片封裝技術，使這家臺灣芯片制造商的7nm FinFET技術比三星更具競爭力，因此三星不太可能重獲蘋果iPhone的應用處理器訂單。

觀察人士稱，三星在2017年早些時候推出了適用于新款9.7英寸iPad的產(chǎn)品，已經(jīng)獲得了蘋果的A9芯片訂單。臺積電已經(jīng)是蘋果公司10納米A11芯片的獨家供應商，該公司的觀察員稱，它仍有可能獲得下一代A系列芯片的訂單。