8月9日消息，今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，該芯片跟Helio X20和Helio X25一樣采用十核心和三叢集設計，預計將于明年的某個時候正式出貨。

Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex A35核心。據(jù)了解，主頻達到2.8GHz的Cortex-A73核心將主要用來處理強度任務。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X30

另外，Helio X30最高支持4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps、800萬像素/120fps視頻拍攝和8GB運存，采用四核PowerVR 7XT圖像處理器，能讓搭載它的設備擁有完美的VR體驗。

網(wǎng)絡連接方面，Helio X30支持三載波聚合和LTE Cat.12。據(jù)稱，這款處理器將于2017年下半年被亞洲市場的高端機所搭載。