騰訊科技訊 11月2日消息，高通今天發(fā)布了該公司截至2017年9月24日的2017財(cái)年第四財(cái)季及全財(cái)年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季營收為59億美元，比上年同期的62億美元下降5%；凈利潤為2億美元，比上年同期的9億美元下降89%。

與分析師預(yù)期比較

財(cái)報(bào)顯示，由于Snapdragon移動芯片市場需求量大的推動，高通第四財(cái)季利潤和營收均超過了市場分析師的預(yù)期。

高通第四財(cái)季營收為59億美元，超過了湯森路透社分析師平均預(yù)計(jì)的58億美元；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄凈利潤為0.92美元，超過了湯森路透社分析師平均預(yù)計(jì)的0.81美元。

2017財(cái)年第四財(cái)季財(cái)務(wù)分析

高通第四財(cái)季營收為59億美元，比上年同期的62億美元下降了5%，比上一財(cái)季的54億美元增長了10%。其中，設(shè)備和服務(wù)相關(guān)營收為46.98億美元，高于上年同期的41.56億美元；授權(quán)營收為12.07億美元，低于去年同期的20.28億美元。

高通第四財(cái)季不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的營收為60億美元，比去年同期的62億美元下滑3%，比上一財(cái)季的53億美元增長了12%。

按具體業(yè)務(wù)部門劃分：

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第四財(cái)季營收為46.50億美元，比上年同期的41.24億美元增長13%，與上一財(cái)季的40.52億美元相比增長15%。該集團(tuán)的稅前利潤（EBT）為9.73億美元，與上年同期的6.87億美元相比增長42%，與上一財(cái)季的5.75億美元相比增長69%；稅前利潤在營收中所占比例為21%，相比之下上年同期為17%，上一財(cái)季為14%。

高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第四財(cái)季營收為12.13億美元，與上年同期的18.85億美元相比下降36%，與上一財(cái)季的11.72億美元相比增長了3%。該集團(tuán)的稅前利潤（EBT）為8.29億美元，與上年同期的15.84億美元相比下降48%，與上一財(cái)季的8.54億美元相比下降3%；稅前利潤在營收中所占比例為68%，相比之下上年同期為84%，上一財(cái)季為73%。

高通第四財(cái)季運(yùn)營利潤為3億美元，比上年同期的18億美元下降了82%，比上一財(cái)季的8億美元下降57%；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的運(yùn)營利潤為16億美元，比上年同期的22億美元下滑了27%，比上一財(cái)季的12億美元增長29%。

高通第四財(cái)季凈利潤為2億美元，比上年同期的16億美元下降89%，比上一財(cái)季的9億美元下降81%；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤為14億美元，比上年同期的19億美元下降28%，比上一財(cái)季的12億美元增長11%。

高通第四財(cái)季每股攤薄利潤為0.11美元，比上年同期的1.07美元下降90%，比上一財(cái)季的0.58美元下降81%；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄凈利潤為0.92美元，比上年同期的1.28美元下降28%，比上一財(cái)季的0.83美元增長11%。

高通第四財(cái)季運(yùn)營現(xiàn)金流為24億美元，比去年同期的21億美元增長了16%，也高于上一財(cái)季的1億美元。

高通第四財(cái)季MSM芯片出貨量為2.20億，比上年同期的2.11億增長4%，比上一財(cái)季的1.87億增長18%。

2017財(cái)年全財(cái)年財(cái)務(wù)分析

高通全財(cái)年?duì)I收為223億美元，比上一財(cái)年的236億美元下降了5%。其中，設(shè)備和服務(wù)相關(guān)營收為166.47億美元，高于上一財(cái)年的154.67億美元；授權(quán)營收為56.44億美元，低于上一財(cái)年的80.87億美元。

高通全財(cái)年不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的營收為232億美元，比上一財(cái)年的235億美元下滑1%。

按具體業(yè)務(wù)部門劃分：

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)全財(cái)年?duì)I收為164.79億美元，比上一財(cái)年的154.09億美元增長7%。該集團(tuán)的稅前利潤（EBT）為27.47億美元，與上一財(cái)年的18.12億美元相比增長52%；稅前利潤在營收中所占比例為17%，上一財(cái)年為12%。

高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)全財(cái)年?duì)I收為64.45億美元，與上一財(cái)年的76.64億美元相比下降16%。該集團(tuán)的稅前利潤（EBT）為51.75億美元，與上一財(cái)年的65.28億美元相比下降21%；稅前利潤在營收中所占比例為80%，上一財(cái)年為85%。

高通全財(cái)年運(yùn)營利潤為26億美元，比上一財(cái)年的65億美元下降了60%；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的運(yùn)營利潤為71億美元，比上一財(cái)年的78億美元下滑了9%。

高通全財(cái)年凈利潤為25億美元，比上一財(cái)年57億美元下降57%；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤為64億美元，比上一財(cái)年的67億美元下降了4%。

高通全財(cái)年每股攤薄利潤為1.65美元，比上一財(cái)年的3.81美元下降57%；不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄凈利潤為4.28美元，比上一財(cái)年的4.44美元下滑了4%。

高通全財(cái)年運(yùn)營現(xiàn)金流為47億美元，比上一財(cái)年的74億美元下降了37%。

高通全財(cái)年MSM芯片出貨量為8.04億，比上一財(cái)年的8.42億下降了5%。

股票回購與股息：

在2017財(cái)年第四財(cái)季中，高通總共向股東返還了11.56億美元現(xiàn)金，其中以派發(fā)現(xiàn)金股息的方式返還了8.41億美元，約合每股0.57美元；并以回購股票的形式返還了3.15億美元，該季度的普通股回購總量為610萬股。

在2017財(cái)年全財(cái)年中，高通總共向股東返還了45.94億美元現(xiàn)金，其中以派發(fā)現(xiàn)金股息的方式返還了32.52億美元，約合每股2.20美元；并以回購股票的形式返還了13.42億美元，該財(cái)年的普通股回購總量為2280萬股。

在2017年10月10日，高通還宣布將派發(fā)每股0.57美元的現(xiàn)金股息，這筆股息將于2017年12月15日向截至2017年11月29日營業(yè)時(shí)間結(jié)束為止的在冊股東發(fā)放。

資產(chǎn)負(fù)債表：

截至2017財(cái)年第四財(cái)季末，高通持有的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和可兌換市場債券總額為386億美元，相比之下截至2017財(cái)年第三財(cái)季末為378億美元，截至2016財(cái)年第四財(cái)季末為324億美元。

業(yè)績展望

高通預(yù)計(jì)2018財(cái)年第一財(cái)季營收將介于55億美元到63億美元之間，與上年同期的60億美元相比約下降8%到增長5之間；預(yù)計(jì)第一財(cái)季按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤將介于0.63美元到0.73美元之間，與上年同期的0.46美元相比增長37%到59%之間；預(yù)計(jì)第一財(cái)季不按照美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的每股攤薄利潤將介于0.85美元到0.95美元之間，與上年同期的1.19美元相比下降20%到29%之間。

此外，高通還預(yù)計(jì)2018財(cái)年第一財(cái)季的MSM芯片出貨量將介于2.20億到2.40億之間，與上年同期的2.17億相比增長1%到增長11%之間；預(yù)計(jì)技術(shù)授權(quán)集團(tuán)的營收將介于11億美元到13億美元之間，與上年同期的18億美元相比下降28%到39%之間。

股價(jià)表現(xiàn)

在周三的納斯達(dá)克市場常規(guī)交易中，高通股價(jià)上漲2.45美元，報(bào)收于53.46美元，漲幅為4.80%。在隨后的盤后交易中（截至發(fā)稿之時(shí)），高通股價(jià)未有變化。過去52周，高通的最高股價(jià)為70.24美元，最低股價(jià)為48.92美元。（編譯/金全）