華碩官方正式宣布將在2月28日在MWC2018大會發(fā)布華碩ZenFone 5手機(jī)。現(xiàn)在最新消息，華碩新一代ZenFone系列智能手機(jī)采用異形全面屏設(shè)計，后置式指紋識別。

據(jù)消息了解，通過外媒WinFuture提供的華碩ZenFone 5渲染圖來看，這款手機(jī)整體圓潤設(shè)計風(fēng)格，屏幕采用iPhone X劉海屏設(shè)計，機(jī)身下巴不是特別窄。機(jī)身背面采用雙面玻璃材質(zhì)，左上角采用與iPhone X相同的豎排后置雙攝鏡頭設(shè)計，以及單顆閃光燈，依舊保持后置式指紋識別方案，并沒有3D面部識別。配置規(guī)格，搭載驍龍6系中端處理器，預(yù)計標(biāo)配搭載驍龍660處理器，高配版會可能搭載驍龍845處理器。

最后，華碩新一代ZenFone系列智能手機(jī)確認(rèn)采用iPhone X相同的異形全面屏設(shè)計，應(yīng)對"全面屏"變革時代推出的這款產(chǎn)品，并且也升級了拍照水平以及性能。具體真相只能等待2月28日發(fā)布會揭曉，拭目以待。