據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科于今天舉辦媒體年終見面會(huì)，并向外界透露了2018年的計(jì)劃。據(jù)稱，由于聯(lián)發(fā)科旗下的Helio P系列處理器市場(chǎng)反應(yīng)良好，因此2018年預(yù)計(jì)會(huì)再推出2款P系列處理器，兼顧性能、成本以及市場(chǎng)需求。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，下一代Helio P系列，在功能部分主要會(huì)重點(diǎn)開發(fā)人工智能和電腦視覺領(lǐng)域。據(jù)悉，在AI方面，聯(lián)發(fā)科將朝著邊緣人工智能（EdgeAI）領(lǐng)域發(fā)展，整合CPU、GPU、VPU與DLA多種運(yùn)算單元以及異質(zhì)運(yùn)算至終端晶片中，實(shí)現(xiàn)“云端+終端”混合的AI架構(gòu)，并提升Edge AI的運(yùn)算效率。

而在電腦視覺影像處理部分，新的P系列處理器將可以提供更精確的人臉識(shí)別功能，并且支持AR/VR以及3D感測(cè)技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科也將通過優(yōu)勢(shì)制程，朝更高性能、低功耗的目標(biāo)優(yōu)化芯片。

至于Helio X系列，由于X30市場(chǎng)反應(yīng)不佳，聯(lián)發(fā)科在早前就已經(jīng)表示2018年會(huì)暫緩X系列的開發(fā)。