C114訊 12月13日消息（林想）SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布年終預(yù)測報(bào)告，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將增長35.6%，達(dá)到559億美元，這是全球半導(dǎo)體設(shè)備市場首次突破2000年所創(chuàng)下的477億美元的歷史紀(jì)錄。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%，達(dá)到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。

SEMI年終預(yù)測報(bào)告指出，2017年晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)將增長37.5%，達(dá)到450億美元。其他前端設(shè)備，包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)將成長45.8%，達(dá)到26億美元。2017年封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將增長25.8%，達(dá)到38億美元，半導(dǎo)體測試設(shè)備今年預(yù)計(jì)成長22%，達(dá)到45億美元。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2017年韓國將首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。此外，調(diào)查顯示全球大部分地區(qū)均呈現(xiàn)增長，東南亞除外。其中，韓國增長率將大幅領(lǐng)先，達(dá)到132.6%， 其次是歐洲增長57.2%和日本增幅為29.9%。